目標價上看300元！「CCL大廠」AI熱潮撐腰 股價2個月狂飆358%
記者周雅琦／綜合報導
印刷電路板（PCB）、銅箔基板（CCL）大廠金居（8358），受惠AI伺服器與高階CCL材料需求強勁，第3季繳出亮眼成績，稅後純益2.5億元，季增51.6%、年增13.7%，每股稅後盈餘（EPS）1元，優於市場預期。本土投顧看好金居後市動能強勁，預估2026、2027年EPS將分別達15.17元與25.42元，給予「買進」評等，目標價300元。
印刷電路板、銅箔基板廠金居今日收在228元，漲幅達3.64%。（示意圖／pexels）
受惠AI伺服器需求持續升溫，加上高階銅箔出貨動能加速，推升市場需求不斷攀高，金居日前在缺貨潮的帶動下，自7月初的57.2元一路狂飆，一度在9月初收上262元，漲幅逾358%，即使股價在此後進入修正回檔，但仍穩守200元大關，今日收在228元，漲幅達3.64%。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
金居近日公告亮眼財報，前3季合併營收57.16億元；稅後淨利6.85億元，EPS達2.71元。同日公布10月營運持續強勁，單月營收達7.01億元，年增34.13%，月增4.6%；累計今年前10月營收64.13億元，年增13.76%。董事長李思賢日前喊話，市場仍處於供不應求的現象，預計第4季將是全年高峰，2027年產能預估翻倍，營收可望大幅成長。他並看好AI帶動材料升級及CSP持續加碼資本支出，預期未來2至3年需求仍強勁。
本土投顧出具報告指出，金居第三季營業利益率達17%，單季EPS 1元，表現符合預期。儘管營業費用因轉讓庫藏股與薪資調整增加至7,100萬元，且業外出現約2,200萬元匯兌損失，不過隨著毛利率持續改善，該投顧看好其高階HVLP系列銅箔出貨持續增溫，預估金居2026、2027年EPS將分別達15.17元與25.42元，給予「買進」評等，目標價300元。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
