原料風暴還在炸！T-Glass將缺到翻天 「這檔IC載板大廠」被點名是最大黑馬、目標價飆破230元
記者莊蕙如／綜合報導
AI浪潮狂襲晶片供應鏈，下一波缺料風暴正悄悄逼近。法人預警，2026年新世代AI晶片推出後，核心材料T-Glass的供應恐陷入前所未有的緊繃，缺料高峰將一路延燒至2027年，載板廠的議價能力可望全面翻身。IC載板龍頭欣興（3037）被視為這場戰局的最大贏家，法人不僅上修評價，更罕見將目標價從170元一口氣拉升至230元，潛在漲幅逾三成。
法人預警，2026年新世代AI晶片推出後，核心材料T-Glass的供應恐陷入前所未有的緊繃，缺料高峰將一路延燒至2027年（圖／pexels）
欣興第三季財報亮眼，合併營收達339.94億元，季增4.71％、年增7.2％，改寫近11季新高。稅後淨利衝上21.94億元，季增高達73倍、年增1.2倍，EPS達1.44元，創下一年半來最佳成績。法人指出，本業表現符合預期，且營運動能正穩步回升，為明年成長奠下基礎。
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市場關注的T-Glass原料短缺問題，仍是牽動載板行情的關鍵。法人分析，目前BT載板受原料上漲影響，價格已出現調漲；ABF載板則因UTR（單位總收入）提升與供應吃緊，正與客戶重新議價。然而，T-Glass供應瓶頸依舊，台灣玻纖布廠雖積極驗證新產品，但最快要到2026年第一季才有新產能開出，且仍不足以滿足市場需求。外資預測，真正的供應緩解要等到2026年底日本日東紡的新產能釋出後才可能出現。
更雪上加霜的是，AI晶片升級將進一步推高原料消耗。法人指出，2026年AI晶片載板面積將從80×80mm擴大至100×100mm，核心層T-Glass用量倍增以強化硬度，層數則從16層暴增至24層，導致良率下降、原料需求暴增。隨Rubin與ASIC新晶片問世，載板報價勢必上修，甚至可能出現客戶「綁料」搶供應的戰略行動。
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法人強調，即使各大廠全力擴產，AI應用對高階載板的需求成長仍更為猛烈，預估至2027年整體用量將達目前的四倍。再加上AI晶片出貨暴增、先進封裝（CoWoS）產能連兩年以每年逾四成的速度成長，良率卻因層數增加而下降，供需失衡將再度浮上檯面。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
