記憶體缺貨潮更嚴重？市場預測2026漲勢「這時間」舒緩：3C成本壓力加劇

記者何亞軒／綜合報導

受到AI資料中心、雲端服務供應商（CSP）帶動記憶體需求成長，全球記憶體市況自8月以來急速上升，並已造成極為嚴重的缺貨潮。業界指出，記憶體價格恐在明（2026）年上半年持續走揚，要到下半年才有可能趨緩，在這段時間內，3C相關產品供應鏈的成本壓力將會比今（2025）年更加劇烈。

業界指出，記憶體價格恐在明（2026）年上半年持續走揚，要到下半年才有可能趨緩。　（示意圖／pexels）

業界指出，目前記憶體市場長期由伺服器與手機2大項目主導，而在手機市場已進入高原期的情況下，預期三大原廠資源將會轉向伺服器領域，並預計明年伺服器將吃下DRAM逾6成產能。

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研究機構TrendForce發布最新預測，預期第三季conventional DRAM合約價將會繼續上漲，HBM出貨也會增加，第四季開始conventional DRAM合約價將季增45%至50%，包含HBM整體合約價漲幅則達50%至55%，顯示出了記憶體在市場上引爆的缺貨潮。

除此之外，TrendForce也在日前下修明（2026）年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測，將原本的年增0.1%、1.7%，分別下修成年減2%、2.4%，其主因為記憶體供需失衡加劇，將使屆時終端售價上調幅度超出預期，且相關品牌廠、OEM乃至IC設計，都有可能在此波記憶體漲價潮中受到波及。

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根據歷史經驗顯示，每一次的記憶體大漲都意味著產業洗牌，在2017年與2023年的漲價潮中，部分中、小手機品牌因供應鏈弱勢而陸續退出，大品牌則持續擴大，如今在AI加入戰局，帶動產能重構雙重因素驅動下，這樣的趨勢也可能會較以往更加明顯。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。