銅價飆不停！高階CCL吃緊…南亞率先全面調漲8%　市場點名「這2檔」可能跟進調價

記者黃詩雯／綜合報導

銅價持續上揚推升電子材料成本，CCL（銅箔基板）產業再度迎來漲價潮。南亞（1303）已率先向客戶發出通知，因上游原料全面攀升，自11月20日起全系列CCL與PP產品一律調漲8%，市場也預期台燿（6274）、聯茂（6213）等後續可能跟進。

銅價持續上揚推升電子材料成本，CCL（銅箔基板）產業再度迎來漲價潮。（示意圖／Unsplash）

業者指出，全球能源轉型、電動車普及與資料中心快速擴張，使銅成為需求強勁的關鍵資源，但供給端受礦區罷工與投資不足限制，推動國際LME銅價長期維持高檔。市場甚至預期，未來每噸1萬美元恐成為新的底部區間，也使銅箔加工費與電子級玻璃布等材料同步走高。

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南亞在通知中表示，銅價連日升高、銅箔加工費增加，加上電子級玻璃布供應吃緊，為確保長期供應穩定與產能運作，只能全面反映成本。法人指出，CCL成本結構中銅與玻璃布占比最高，兩者供需緊俏，使高階材料價格呈現連動性上漲。

隨AI基礎建設快速成長，高階HDI、超低Dk／Df材料、伺服器主板與高層數板需求強勁，帶動PCB與CCL使用量明顯增加。市場認為，高階CCL具備必要性與技術門檻，預期有能力順利把成本轉嫁下游，成為本輪漲價循環中相對受惠的產品線。

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