AI推爆HBM需求！Dell、HP示警「記憶體恐缺到明年Q2」：成本飆50%前所未見

財經中心／綜合報導

人工智慧（AI）熱潮持續推升硬體需求，多家科技巨頭近期示警，全球記憶體晶片可能在明年出現供應吃緊。戴爾科技（Dell）營運長JeffClarke直言，公司「從未見過成本以如此速度上升」，不只AI所需的高頻寬記憶體（HBM），一般個人電腦使用的DRAM、快閃記憶體與硬碟零組件也都明顯漲價，成本壓力已不可避免。

爾科技（Dell）營運長JeffClarke直言，公司「從未見過成本以如此速度上升」。（圖／Dell官方Ｘ）

《彭博》報導，小米等消費性電子品牌已提前向市場示警，預期明年記憶體價格將全面走高；聯想甚至開始提前囤貨，以避免成本再度上升造成衝擊。市調機構CounterpointResearch預估，記憶體模組價格將一路漲到明年第二季，漲幅恐高達50%。JeffClarke表示，戴爾將持續調整產品組合，但最終仍可能反映在消費者端，不排除調整部分產品售價。

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記憶體晶片廣泛用於手機、筆電、汽車、醫療設備等電子產品，一旦供應短缺，將連帶推升全球製造成本。近年供需吃緊主要受兩大因素影響：其一是AI基礎建設需求暴增，使晶圓廠把大量產能轉往利潤更高的HBM與高階DRAM；其二是美國對中國的出口限制，使中國新進記憶體業者無法快速追上技術，進一步加劇市場供應壓力。

惠普（HP）執行長EnriqueLores也向《彭博》表示，2026年下半年可能是最艱難的一段時間，記憶體成本占PC物料成本約15%至18%，公司將視情況調整售價，並擴大供應商來源，甚至在部分產品上減少記憶體配置，以應對市場波動。

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