AI熱潮延燒！日月光前10月營收年增近8%　明年先進封裝營收估再增10億美元

記者鄧宇婷／綜合報導

封測龍頭日月光投控（3711）公布10月自結營收達602.31億元，雖較9月小幅下滑0.55%，但年增6.74%，寫下近3年來次高紀錄。受惠於AI與高效能運算（HPC）晶片需求續強，先進封裝、測試及傳統封裝業務同步放量，市場也看好日月光投控整體營運將維持熱度。

封測龍頭日月光投控（3711）公布10月自結營收達602.31億元，雖較9月小幅下滑0.5%，但年增6.7%，寫下近3年來次高紀錄。（示意圖／Pixabay）

統計前10月表現，日月光累計營收達5,277.03億元，年增率7.79%，在整體半導體景氣尚未全面回溫下，展現其於先進封裝與測試領域的市場優勢。公司先前預估，第四季合併營收將季增約1至2%，其中封裝與測試（ATM）事業可望成長3至5%，毛利率與營益率同步改善0.7至1個百分點，反映旺季（第四季至年底）訂單穩健與稼動率提升。

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日月光指出，隨AI晶片測試需求攀升，今年先進封裝營收（以美元計）有望達16億美元目標，而測試業務的增幅更超過封裝產能擴張的2倍。法人分析，AI訓練與推論晶片持續熱賣，帶動晶圓探針測試及系統級測試需求吃緊，已成撐起公司營收的重要引擎。

展望後市，公司看好2026年成長動能將更強。日月光透露，在主要客戶強勁拉貨支撐下，2026年先進封裝營收將較今年再增逾10億美元，換算成長幅度超過6成。公司強調，AI與HPC應用帶來的結構性需求不僅維持高檔，更將成為中長期成長主軸，因此已同步擴充產能並加速新設備投入。

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除了承接台積電CoWoS大量訂單外，日月光多年耕耘的FOCoS（扇出型基板封裝）技術，也逐漸獲得歐美及雲端大廠採用，目前正與多家潛在客戶洽談合作，預期未來